🔹 Mô phỏng những hệ thống phức tạp hơn
Cải tiến cho Simcenter Flotherm Pack Module
Simcenter Flotherm 2604 tiếp tục nâng cấp Simcenter Flotherm Pack Module – tiện ích được giới thiệu từ phiên bản 2504 nhằm hỗ trợ tạo các mô hình nhiệt chi tiết cho package đơn chip thông qua quy trình dựa trên template và tích hợp trực tiếp trong workflow của Simcenter Flotherm.
Người dùng có thể tạo package chi tiết trong module này, đồng thời tạo các mô hình nhiệt compact dạng 2-resistor (2R) và DELPHI bằng cách sử dụng công cụ Command Center của Simcenter Flotherm.
Những điểm mới trong Simcenter Flotherm Pack Module của phiên bản 2604:
a) Bổ sung PCB Template mới
Một PCB Template mới đã được thêm vào tab “Other Objects” trong cửa sổ tạo package mới.
Wizard này cho phép người dùng dễ dàng tạo các board chuẩn JEDEC:
- Board lớn hoặc nhỏ
- 4 lớp (độ dẫn nhiệt cao) hoặc 1 lớp (độ dẫn nhiệt thấp)
ngay trong tiện ích Simcenter Flotherm Pack Module.
b) Tùy chỉnh DELPHI cho các ứng dụng nâng cao
Người dùng giờ đây có thể tùy chỉnh thiết lập DELPHI cho các ứng dụng nâng cao, bao gồm việc import các điều kiện biên đã định nghĩa từ file CSV.
Các tùy chọn tùy chỉnh bao gồm:
- Số lượng side nodes (tối đa 2)
- Với package peripheral leaded: số lượng lead nodes (1, 2 hoặc 4)
- Phương pháp tối ưu hóa và hệ số weighting phù hợp
Người dùng cũng có thể nạp bộ điều kiện biên từ file CSV theo định dạng xác định sẵn.
Mỗi dòng dữ liệu đại diện cho một kịch bản mô phỏng với các giá trị hệ số truyền nhiệt (W/m²K) được phân tách bằng dấu phẩy.
Sau khi tải file lên và chọn bộ điều kiện biên, người dùng có thể ánh xạ (mapping) các cột dữ liệu tới các surface nodes tương ứng của compact model hoặc detailed model.
c) Thêm biểu đồ Error Histogram cho mô hình DELPHI
Simcenter Flotherm 2604 hiện đã hỗ trợ biểu đồ Error Histogram để đánh giá độ chính xác của mô hình DELPHI.
Biểu đồ này xuất hiện sau khi hoàn thành các scenario và tạo DELPHI model, hiển thị:
- Sai số thu được từ quá trình backfit của compact model
- Tỷ lệ môi trường tương ứng với từng khoảng sai số
giúp người dùng dễ dàng đánh giá chất lượng mô hình.
🔹 Tăng tốc quy trình làm việc
Export dữ liệu CSV từ Smartparts
Die và fan Smartparts là các thành phần rất phổ biến với người dùng. Để hỗ trợ việc chỉnh sửa và tái sử dụng dễ dàng hơn, chức năng export dữ liệu CSV đã được bổ sung.
Cải tiến khả năng xem thuộc tính model
Người dùng giờ đây có thể:
- Click chuột phải vào tên attribute
- Chọn “Show Attached”
để nhanh chóng highlight tất cả object liên kết trong drawing board và project manager.
🔹 Kết nối & tích hợp mạnh mẽ hơn
Thư viện mới từ ROHM Semiconductor dưới dạng Embeddable BCI-ROMs
ROHM Semiconductor đã bổ sung thêm nhiều component vào thư viện Embeddable BCI-ROM resistor shunt models.
Các mô hình này:
- Được tối ưu cho mô phỏng nhiệt
- Sẵn sàng cho CFD 3D
- Được xác thực bằng dữ liệu đo thực tế
và đã được tích hợp sẵn trong bộ cài Simcenter Flotherm 2604.
Người dùng có thể sử dụng trực tiếp các model này trong board/system model mà không cần module BCI-ROM bổ sung (trừ khi muốn tự tạo BCI-ROM mới).
Cập nhật ECXML
Hỗ trợ mới cho:
- Piecewise linear isotropic conductivity
giúp mô phỏng vật liệu có độ dẫn nhiệt đẳng hướng phụ thuộc nhiệt độ một cách chính xác hơn.
ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language) là định dạng file trung lập được JEDEC phát triển nhằm hỗ trợ trao đổi thermal model giữa các phần mềm mô phỏng như:
- Simcenter Flotherm
- Simcenter FLOEFD
Ngoài ra, người dùng giờ đây cũng sẽ nhận được cảnh báo khi export các geometry không được hỗ trợ trong ECXML.
