Simcenter Flotherm 2604: Mô phỏng hiệu quả hơn các hệ thống điện tử phức tạp
Simcenter Flotherm 2604 bổ sung nhiều công cụ cho mô phỏng nhiệt điện tử, từ mô hình hóa linh kiện bán dẫn và hiệu chỉnh mô hình DELPHI đến xuất dữ liệu SmartParts, thư viện BCI-ROM và trao đổi dữ liệu ECXML. Dưới đây là các cập nhật đáng chú ý dành cho kỹ sư nhiệt và nhóm phát triển sản phẩm.
Cải tiến Simcenter Flotherm Pack Module
Simcenter Flotherm 2604 tiếp tục phát triển Simcenter Flotherm Pack Module, mô-đun được giới thiệu từ phiên bản 2504 để tạo mô hình nhiệt chi tiết cho linh kiện bán dẫn đơn chip. Quy trình dựa trên mẫu được tích hợp trực tiếp vào môi trường Simcenter Flotherm.
Kỹ sư có thể xây dựng mô hình linh kiện chi tiết và tạo mô hình nhiệt rút gọn dạng 2 điện trở (2R) hoặc DELPHI bằng Simcenter Flotherm Command Center.
Mẫu PCB mới
Phiên bản 2604 bổ sung mẫu PCB để tạo nhanh bo mạch kiểm thử theo tiêu chuẩn JEDEC mà không cần thiết lập thủ công. Mẫu này nằm trong thẻ “Other Objects” của cửa sổ tạo gói linh kiện. Trình hướng dẫn hỗ trợ bo mạch kích thước lớn hoặc nhỏ, với cấu hình 4 lớp có độ dẫn nhiệt cao hoặc 1 lớp có độ dẫn nhiệt thấp. Các mẫu được tạo ngay trong Pack Module, giúp đơn giản hóa bước chuẩn bị mô hình đặc tính nhiệt ở cấp linh kiện.
Tùy chỉnh mô hình DELPHI và điều kiện biên
Kỹ sư có thể tùy chỉnh thiết lập DELPHI cho các bài toán nâng cao và nhập bộ điều kiện biên đã định nghĩa trong tệp CSV. Các tham số gồm số nút bên (tối đa hai), số nút chân dẫn cho linh kiện có chân ngoại vi (1, 2 hoặc 4), phương pháp tối ưu hóa và tham số khớp mô hình.
Mỗi dòng trong tệp CSV mô tả một kịch bản mô phỏng; các giá trị hệ số truyền nhiệt (W/m²K) được phân tách bằng dấu phẩy. Sau khi chọn bộ điều kiện biên, người dùng có thể ánh xạ từng cột dữ liệu tới các nút bề mặt tương ứng của mô hình nhiệt rút gọn hoặc mô hình chi tiết.
Biểu đồ sai số cho mô hình DELPHI
Simcenter Flotherm 2604 bổ sung Error Plot để đánh giá độ chính xác của mô hình nhiệt rút gọn DELPHI. Sau khi hoàn tất các kịch bản và tạo mô hình, biểu đồ thể hiện sai số từ quá trình hiệu chỉnh ngược (backfitting) và tỷ lệ dải điều kiện môi trường tương ứng với từng khoảng sai số. Nhờ đó, kỹ sư có thể đánh giá mô hình rút gọn tái hiện mô hình chi tiết như thế nào trong các điều kiện biên khác nhau.
Tăng tốc quy trình kỹ thuật với SmartParts
Simcenter Flotherm 2604 cho phép xuất dữ liệu SmartParts trực tiếp sang CSV để chỉnh sửa, quản lý và tái sử dụng thuận tiện hơn. Tính năng này hỗ trợ các SmartParts die và fan thường dùng trong mô hình làm mát điện tử.
Hiển thị các đối tượng liên kết với thuộc tính
Để xác định các đối tượng đang dùng một thuộc tính mô hình, người dùng có thể nhấp chuột phải vào tên thuộc tính và chọn “Show Attached Objects”. Các đối tượng liên kết sẽ được làm nổi bật trong vùng mô hình, giúp điều hướng và quản lý dự án thuận tiện hơn.
Thư viện BCI-ROM từ ROHM Semiconductor
Simcenter Flotherm 2604 tích hợp thư viện BCI-ROM mới từ ROHM Semiconductor, giúp giảm thời gian chuẩn bị mô hình nhiệt. Thư viện được mở rộng với các mô hình BCI-ROM nhúng cho điện trở shunt. Các mô hình này được tối ưu cho mô phỏng nhiệt, có thể tích hợp vào mô hình CFD 3D và đã được xác thực bằng dữ liệu đo.
Các mô hình được cung cấp trong bộ cài Simcenter Flotherm 2604, cho phép kỹ sư sử dụng trực tiếp trong mô phỏng ở cấp bo mạch và hệ thống mà không cần mô-đun BCI-ROM bổ sung. Mô-đun này chỉ cần thiết nếu người dùng muốn tự động tạo mô hình BCI-ROM mới.
Mở rộng hỗ trợ tiêu chuẩn ECXML
Simcenter Flotherm 2604 mở rộng khả năng hỗ trợ ECXML, bao gồm mô tả độ dẫn nhiệt đẳng hướng tuyến tính từng đoạn. Cải tiến này giúp biểu diễn chính xác hơn các vật liệu có độ dẫn nhiệt thay đổi theo nhiệt độ.
ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language) là định dạng trung lập được phát triển thông qua JEDEC để trao đổi mô hình nhiệt điện tử giữa các ứng dụng mô phỏng như Simcenter Flotherm và Simcenter FLOEFD. Phần mềm cũng cảnh báo khi hình học được chọn có thành phần không được định dạng ECXML hỗ trợ, giúp người dùng nhận biết vấn đề tương thích trước khi xuất dữ liệu.
Tóm tắt
Simcenter Flotherm 2604 tập trung vào mô hình hóa nhiệt ở cấp linh kiện, hiệu chỉnh DELPHI, tái sử dụng dữ liệu SmartParts, thư viện BCI-ROM và khả năng trao đổi ECXML. Những cập nhật này hỗ trợ kỹ sư phân tích nhiệt điện tử, đánh giá mô hình và quản lý quy trình mô phỏng hiệu quả hơn.
